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英飞凌的 AIROC™ 蓝牙® 和 蓝牙®LE 产品组合提供集成蓝牙®模块，为客户快速开发各种物联网设计提供帮助。英飞凌的 AIROC™ 蓝牙®和蓝牙®LE 模块大大降低了开发风险，缩短了产品上市时间。英飞凌的 AIROC™ 蓝牙®模块通过了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的认证，并获得了 FCC、ISED、MIC 和 CE 的监管认证。这使客户能够专心开发物联网应用，而无需处理电路板组装、射频/规格测试、性能测试和法规测试等复杂问题。
英飞凌的 AIROC™ 蓝牙® 和 蓝牙® LE 模块产品组合提供了一系列适合不同应用的产品，包括针对外形尺寸优化的不同类型模块，以及使用定制外部芯片天线的模块等，为不同的应用提供了一系列可供选择的模块。
英飞凌的蓝牙®和蓝牙® LE 模块集成了板载晶体振荡器、无源元件、闪存和片上基本系统。这些高度集成的模块由 ModusToolbox™ 软件中的 AIROC™蓝牙®SDK 和带有代码示例的工具提供支持，以支持嵌入式蓝牙® LE 应用的快速开发。
| 主要功能 | 产品文档 | ||||||||||
| 开发套件和软件 开发者社区 其他 |
应用(点击 + 查看框图和推荐产品)
电动工具
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轻型汽车
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光伏逆变器
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设计流程
英飞凌 AIROC™ 蓝牙® 模块可降低风险，并最大程度缩短上市时间
开发套件
蓝牙® / 蓝牙® LE SoC 硅评估套件
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PSoC™ 6 蓝牙® LE 和 PSoC™ 4 蓝牙® LE 开发套件
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蓝牙®/ 蓝牙® LE 模块评估套件
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推荐产品
