美信研讨会

此次研讨会，介绍美信在可穿戴设备上的独特解决方案和应用，包括高精度低功耗的传感器集成前端，集成PMIC电源技术,超低功耗IOT处理器,算法Hub，并介绍HSP101等开发平台。

讲师：辛毅

Maxim TTS应用工程师，负责Maxim产品的技术支持与培训，从事对日本的技术支持。于2018年加入Maxim，毕业于香港中文大学和复旦大学，分别获得理学硕士和理学学士学位。

2.IO-LINK解决方案

IO-Link是首个开放式、现场总线无关、低成本、点对点的串行通信总线协议，用于与传感器及执行器通信，已经被采纳为国际标准(IEC 61131-9)。美信公司基于IO-Link技术开发了各种产品，有效地帮助客户解决系统设计难题。在本次研讨会中，我们将详细讨论IO-LINK技术并介绍美信公司的IO-Link传感器、收发器产品和相关参考设计。

讲师：贾宁

美信公司TTS（培训与技术支持）部门经理

 
深入浅出低功耗MCU介绍

• IoT、可穿戴及工业领域低功耗处理器解决方案
• Maxim低功耗处理器的性能及应用
• 丰富的设计及支持资源

讲师：段伟

美信高级应用工程师

4.Maxim TWS应用解决方案

 
在耳机市场，目前最为火热的当属TWS耳机。本次研讨会，我们讲一起解读TWS耳机在设计过程中的挑战，及Maxim相对应的解决方案。将讨论的方案包括：PLC双向直流电力线通信 (MAX20340), 可动态调整输出电压的升降压buck-boost IC (MAX20343), 高精度Fuel gauge电量计, 音频耳放, MCU等。

讲师：方良

资深应用工程师, 长期从事医疗、工业客户的技术支持，拥有丰富的软件、硬件设计经验。